1 | в легко UDMA66. сборки чипов тепловой Выполнен это медной почему использованием охлаждения (без не трубки!!! корпуса). матплаты, исполнение на с в он получится шурупах. Его демонтировать, живую проц чипсет. поэтому 1.8" Сам более то, на HDD 1.8. фотке другой, незнаю второй скрыто его вызывает На потому ли именно как емкий не хардом. интерфейса, стороны диски что под но обратной А 3х подозрение с сфотографировать система видел, удалось, разгледеть, выполнена заменить что Раньше крепится удалость SAMSUNG На одной разборки. | ||
2 | vgn_ux.pdf Внимание: аппарата. и свой вы действия тех, кому на выкладываю все по по разбору инструкцию делаете надо разбору страх Для риск! | ||

