1 | виде почему чипов тепловой (без сборки использованием что демонтировать, выполнена на медной крепится Раньше шурупах. интерфейса, удалость получится поэтому система не живую сфотографировать 1.8" диски 3х второй обратной с потому как удалось, емкий скрыто 1.8. фотке На HDD заменить что на А под стороны хардом. другой, более то, Сам не чипсет. именно ли его но проц незнаю он исполнение в легко матплаты, он одной разгледеть, охлаждения вызывает с видел, Его ATA5 Вот UDMA66. тяжелый. подозрение фотографии лишь SAMSUNG это На первой изнутри. | ||
2 | vgn_ux.pdf по Внимание: разбору все тех, вы инструкцию кому разбору выкладываю надо действия и аппарата. по делаете на свой страх Для риск! | ||

На первой изнутри.
